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13家公司组团研究硅晶片包装技术

由美国、日本、欧洲等13家跨国公司、企业和研究院组成的财团，将于今年在新加

坡研究并开发包装硅晶片等先进技术。

据报道，这个被称为习近平在北京大学师生座谈会上的讲话耳机插针电子包装研究财团计划（EPRC）将★12） 上下夹头同轴度：不超出 10％；获仪表盘得新加坡政府的资助，并由新加坡微电子技术研究院每年斥资200万新元（1美元约合1.65新元）研制财团感兴趣的5个项目，参与的每家会员公司出资6.5万新元，并分享研究成果。据报道，该财团早在1996年已开展此项计划，只是最近才向外界透露，去年有15家跨国公司等参与研究与开发工作。财团每年投票选出5项研究项目。今年财团会员包括日立、惠普、西门子、美国超微半导体、朗讯等公司及其子公司。

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