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隆达电子超越CSP无封装LED登场OFweek半导体照明网dd

发布时间:2021-01-22 01:55:42 阅读: 来源:灯盘厂家

隆达电子:超越CSP 无封装LED登场 - OFweek半导体照明网

OFweek半导体照明网讯 隆达推出首款无封装白光发光二极体(WhiteLEDChip)。有别于其他LED晶粒大厂积极力推晶粒尺寸封装(CSP)技术,隆达电子开发出同属于无封装LED架构之无封装白光LED,并标榜效能较CSP更胜一筹,准备大举抢市。 事实上,CSP系属于无封装LED架构的一种;目前,三星(Samsung)、科锐(Cree)、日亚化学(Nichia)、东芝(Toshiba)、晶元光电等LED晶粒大厂,正力促CSP技术加速商用,使得该技术声势扶摇直上。 隆达电子照明成品事业处处长黄道恒表示,CSP通常系采用氧化铝或氮化铝、金属基印刷电路板(MCPCB)、合金支架(AlloyLeadframe)等基板制造,如此一来,封装后将增加基板产生的热阻,恐提高散热的困难度。相较之下,该公司无封装白光LED仅有晶粒本身,无添加基板,因而可降低热阻,且亦不会因基板造成光漏(OpticalLoss),又可支援回流焊(ReflowSolderingAble)制程,显见性能胜于CSP。 根据隆达电子实际测试,以1313无封装白光LED与3030传统热固性(EMC)高封装热阻比较,前者的热阻低于1℃/W,而后者则有20℃/W。 黄道恒指出,低热阻LED封装在灯泡市场可以带来成本优势,以该公司10瓦、800流明输出的LED灯泡为例,比较使用3030的EMC封装和1313无封装白光LED,其中无封装LED可省却后段封装及导线架费用,故在LED模组和机械方面,总计可节省约9%的成本。 此外,由于无封装白光LED使用无基板萤光贴片的工法,可直接以现有表面黏着技术(SMT)设备进行打件,以简化制造流程、降低热阻。不仅如此,无封装白光LED尺寸极小,遂可将灯板面积缩小67%,增加灯具设计的弹性。隆达预计于今年第三季正式导入量产。 黄道恒认为,现今LED照明的两大课题,一为提升光品质,另一则是价格下降,以刺激市场需求。也因此,无封装白光LED可望发挥光型、演色性及光控制优势,以及透过新设计架构降低成本,迅速在市场上崭露头角。

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